微软65nm Xbox360代号Jasper八月问世

    今天我们从Economic News Service上获悉，微软已经委托台积电、ASE以及Nanya PCB（南亚电路板股份有限公司）生产、测试、包装代号为Jasper的最新版Xbox 360。

    CENS.com称，台积电主要负责为Jasper生产ATI Xenos显卡以及内存控制器，Nanya主要负责电路板的组装工作。

    据了解，目前的Xbox 360游戏平台的代号为Falcon，采用的GMCH（图形与记忆体控制器集线器）以及有嵌入式DRAM基于台积电90nm制程工艺，CPU采用IBM 65nm制程工艺。

    消息称，全新的Jasper的特点是能耗低、散热系统简单以及噪音低等，预计8月份问世。