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我要投稿收到相关消息：业界著名主板厂商技嘉联合近日将推出新一代的Ultra Durable 3（超耐久3代）技术，这是业界首次在主板PCB的供电和接地层具备两盎司（重量单位，一磅等于十六盎司）的铜，通过这样的设计使得主板获得异常低的系统温度，并且获得更加出色的功耗效率，从而为超频提供更加稳定的环境，此次是技嘉首次在消费级主板上引入此项技术，目前传统的主板只在每层提供一盎司的铜。
Ultra Durable 3提供了的双倍铜可以使得主板整体的全面提高散热效果，其中包括处理器供电区域乃至整块PCB，据称的可以达到比传统主板更低50°C的运行温度。同时通过这个设计使得主板信号品质达到新的高度，为极限超频提供更加稳定的平台。
技嘉Ultra Durable 3将配备五万小时的日系全固态电容，内存规格可以得到空前的DDR2 1366+MHz的频率，同时还提供了Quick Boost（快速加速）技术，它可以使得用户进行三个的等级处理器性能提升调节，技嘉资深研发工程师的经验通过最简单的方式在弹指间呈现，并通过友好的用户界面使得用户的系统处于最佳的工作状态。
同时还将配备技嘉新的DES加强版技术，技嘉工程师已经改进了新的算法和更加精准的节能计算方式，为用户提供更为高效的节能技术。
