据台湾主板业者表示，目前已确认AMD Socket AM3无法在2008年内出货，不过AMD 45nm推出时程仍定于2008年第四季末，AMD计划以Socket AM2+封装的Deneb四核心抢先上市，绝不让K10严重延期的历史重演。此外，AMD将会推出没有L3 Cache的 45nm三核心处理器，核心代号为“Rana”，将会于2009年第二季登场。

    AMD早前向业者表示，Socket AM3将会延期至2009年第一季初上阵，不过并不代表 45nm产品无法于2008年内上市，因为AMD计划以Socket AM2+封装的Deneb四核心抢先上市。

    据了解，Socket AM3样本遇上了DDR2效能不及AM2+的问题，正在努力解决中，由于去年K10严重延期令AMD商誉受到严重打击，AMD决定先以Socket AM2+封装推出45nm Deneb四核心，以对兑今年内导入45nm制程的诚诺。

AMD 45nm四核心处理器发布计划

    现在我们已经获悉，Socket AM2+版本45nm Deneb四核心处理器共两款型号，核心频率介乎2.6GHz至3GHz之间，支持DDR2-1066内存速度，内建2MB L2及6MB L2， TDP为125W。不过，这两款Socket AM2+45nm Deneb四核心处理器寿命并不长久， AMD已确定将会于2009年第二季中把这两款产品退场，完成其过渡性任务。

    根据AMD桌面处理器最新规划，Socket AM3发布日将暂定于明年1月8日，共发布四款45nm四核心产品，包括两款内建6MB L3 Cache的Deneb四核心处理器及两款不内建L3 Cache的Propus四核心处理器，核心频率介乎2.4GHz至2.8GHz，同时支持DDR2及DDR3内存，TDP为95W 。

AMD Socket AM3 ES样本实物

左为AM3处理器、右为AM2+处理器

    紧接在明年第二季初推出两款核心频率更高的Deneb四核心处理器，核心频率介乎2.6至3GHz之间，同时支持DDR2及DDR3内存，TDP为125W，将代2008年第四季推出的 Socket AM2+版本。

    值得注意的是，AMD计划于2009年上半年推出两款Energy Efficient版本Propus四核心处理器，其中一款型号核心频率介乎2.1GHz至2.4GHz之间，其TDP仅为45W，将十分适合应用于迷你PC产品中，四核心系统不再是大机箱的专利。