(2008年8月26日，北京) 采用突破性技术的基于英特尔45纳米技术的酷睿™2系列处理器，具备高性能低功耗的特点，极大地改善芯片的散热问题。因此，在缩小散热风扇的体积的情况下，从2008年8月1日起，在中国大陆地区销售的45纳米英特尔®酷睿™2系列处理器将逐渐采用缩小版包装盒。新包装盒的尺寸比原先的包装盒最多缩小了40%。预计到2008年第三季度，缩小版包装盒将逐步全面替代目前的包装盒。新的包装技术能大大节省包装材料，并通过节约运输货物空间的方式，提高单位货运量，减少运输过程中的废气排放，对实现节能减排和环境保护有积极地推动作用。

    45纳米英特尔®酷睿™2系列处理器创造性地使用了基于铪的高-K栅介质和金属栅极晶体管材料，在取得更高运算性能的同时，减少漏电，从而进一步降低功耗，改善芯片的散热问题。而功耗的降低以及芯片散热问题的改善，帮助实现散热风扇体积的减小，令中国盒变得更加小巧；散热风扇体积的缩小减弱了散热风扇工作时的声音，最终使得用户能在更清凉更安静的环境下，畅享极致的多媒体娱乐及游戏体验。对了那些追求细腻逼真的画面以及流畅震撼的感觉的游戏玩家，《魔兽世界》更特别推荐使用英特尔E8000系列处理器或者45纳米英特尔®酷睿™2四核处理器，来获得极致的动态游戏感受。

    （新包装如图所示）

    上图左边为原包装盒，右图为新包装盒

    新的包装盒除了在尺寸上有所缩小外，FPO标签在大小和形状上都所有改动，并突出了处理器的产品编号，使得产品更加容易识别。同时，出于减少废弃物的考虑，英特尔将在未来几个季度取消置于目前销售的盒装处理器底部的LGA塑料防护罩。此举将在2008年年底前，从英特尔E7***系列处理器开始，并逐渐推广至所有盒装处理器。LGA防护罩的取消预计每年将有助减少数以百吨的废弃物。

    英特尔公司销售与市场营销事业部副总裁兼中国大区总经理杨叙先生表示：“利用科技创新推动计算机领域节能与环保是英特尔一直努力的方向。从产品的开发到封装，英特尔都会考虑尽力减少对环境的负面影响，并尽可能减少产生废弃物排放。我们希望通过此次缩小包装盒，为用户带来具备高能效比而且更环保的产品。”