在羿龙平台中，我们可以做出的中端选择一般集中在780G和770两款芯片组上。尽管780G有着Hybrid CrossFire这样的特色功能，但是在独显平台中首先会想到的还是770芯片组。由于770芯片组没有整合GPU核心，所以在超频CPU时对北桥的负担要轻一些，另外通常采用大板型的770主板，在功能配置和散热上也会比较从容。780G还有一个优势就是搭配了较新的SB700南桥，不过技嘉近日升级了其770系列芯片组，首次采用了770+SB700的芯片组搭配，成为了市场上最与众不同的770主板产品。

    技嘉MA770-S3 2.0主板基于AMD 770/SB700芯片组设计。该主板支持Socket AM2及Socket AM2+接口Phenom/Phenom FX/Athlon64/Athlon 64 X2/Athlon64 FX/Sempron系列处理器。该主板采用了全尺寸ATX大板设计，四层PCB。技嘉S系列的主板产品一贯采用全固态供电搭配KZG电容的设计，这款主板也不例外。此类设计自然不如全固态主板豪华，不过确实非常实用的性价比型设计。

    在处理器供电方面技嘉MA770-S3 2.0主板采用了4+1相分离式供电回路，比旧版本的3+1相更为强大。横向对比来说，市面上多数的770和780G主板也多是3+1相设计，甚至有的产品根本未采用分离式供电。处理器供电的用料方面，技嘉为每相都配备了3个MOSFET，并辅以全封闭式电感以及日系高品质固态电容器，保证了供电的稳定。在CPU超频时功耗会急剧增加，宽裕的供电设计将引领CPU到达更高的超频层次。

    技嘉MA770-S3 2.0主板由SB700南桥芯片提供了6个SATA2.0接口和1个PATA接口，SATA接口数目要比SB600多两个，足以满足绝大多数用户的需求。SB700南桥芯片还为SATA接口提供了RAID 0、RAID 1及RAID 0+1功能，用户可以简单的构建磁盘阵列。扩展插槽方面，主板提供了2个PCI插槽以及多达4个PCI-E x1插槽，主板还提供了1个PCI-E 2.0 x16显卡插槽，完美支持各种PCI-E 2.0显卡。

    在PCI-E扩展槽旁，我们可以清楚的看到两个BIOS芯片，技嘉为该主板准备了双物理BIOS功能。当遇到主BIOS信息损坏工作不正常时，备份的BIOS将会自动恢复数据。同时技嘉还在物理BIOS的基础上提供了虚拟BIOS，为主板提供了多重保护，用户可以放心大胆的进行超频操作。

    技嘉MA770-S3 2.0主板I/O部分也进行了升级。主板提供了2个PS/2接口，老式的并行口则可以通过主板上的针型接口进行扩展。音频方面主板板载了Realtek的ALC888 HD声音芯片，提供7.1+2声道音频输出以及S/PDIF光纤/同轴输入输出。德州仪器的TSB43AB23提供了3组IEEE1394a接口（1个需扩展）。技嘉MA770-S3 2.0主板的网络方面则是由Realtek 8111B千兆网络芯片提供一组千兆网卡接口。和旧版本相比，主板由SB700南桥提供了12个USB2.0接口，比SB600多2个，另外将不常用的串口省去换为了两个USB接口，这样该主板直接提供的USB接口达8个之多。

    升级了供电及南桥的技嘉MA770-S3 2.0主板使得其原本就出色的性价比有了更进一步的提升，此外该主板各方面功能齐备，IEEE139、双BIOS等技术配备齐全，推荐准备购买一套中端或中低端独显羿龙平台的朋友选购。