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IDF 08:Intel演示Centrino3移动平台
来源:HARDSPELL/硬派网 [编译] 2008-08-22 作者:刘亮 编辑:刘亮   我要投稿

    由于IGP小故障而延期六周发布的Centrino 2实际上已经早早发布了,而且我们甚至都可以在有些卖场里看到实货上架了。

    Centrino 2已经步入正轨,现在该Centrino 3出场了。日前,Intel在今天秋天的IDF论坛上想参会人员展示了下一代移动平台Centrino 3,代号为Calpella。

    Intel表示,Centrino 3将会采用代号为Auburndale的双核心处理器以及代号为Clarksfield的四核心处理器。

    以下是搭载Clarksfield四核心处理器的Centrino 3平台,处理器上方那个硕大的散热风扇以及告诉我们,下面是个Nehalem处理器:

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