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代号Kong!AMD首款Fusion内建40个SP
来源:HARDSPELL/硬派网 [原创] 2008-08-19 作者:刘亮 编辑:刘亮   我要投稿

    AMD Fusion处理器绘图规格曝光基于RV710架构内建40个流处理器

    今天我们获悉, AMD第一代Fusion处理器"Swift"的绘图核心部份将基于RV710架构,采用45奈米制程由TSMC代工,支持DirectX 10.1并内建UVD影像处理器,预期效能将会是RS780的1.5x或以上.

    据了解, AMD第一代Fusion处理器"Swift"的GPU部份并不是完全整合于CPU核心内,而是把CPU及GPU封装在同一颗处理器上,该颗GPU芯片代号为"Kong",采用45奈米制程由TSMC代工. 

     "Kong"将基于RV710核心架构移值,拥有40个Stream Processing Unit, 8个Texture unit, 4个ROP是RV710的一半,支持Direct X10.1并内建UVD影像处理器,预计这颗Fusion处理器将会于2009年中旬量产.

    值得注意的是, AMD Fusion处理器"Swift"将不会使用Hyper-Transport协定,而是改用代号为"Onion"的全新界面.为了提升绘图核心的记忆体读写效率, AMD采用了全新的"Garlic"记忆体读取界面,有效减低GPU读取系统记忆体资料的延迟.

    核心频率方面, "Kong"将会介乎600 ~ 800MHz,支援128Bit DDR3系统记忆体,绘图部份最高功耗约为5 ~ 8W,闲置时可则为0.4 ~ 0.6W.效能方面, AMD预期"Kong"效能将会是RS780 IGP的1.5x或以上,效能令人满意.

    据主机板业者表示, Fusion处理器无疑是AMD的一大挑战,需要把两颗芯片封装同一个基板上,良率能否控制在高水平将会是胜败关键.展望将来Fusion处理器设计必需尽快把GPU部份完全结合于CPU核心内,达成真正的"Grand Fusion"以提升成本竞争力.

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