2008年8月12日， AMD-ATi发布了新一代的双核旗舰单卡，代号为R700的Radeon HD 4870 X2。作为AMD-ATi的新一代旗舰显卡，相信大家都有所了解，R700沿用了之前R680单卡双核的思路，在一块PCB板上集成了两颗RV770的核心，从单颗RV770核心就拥有800多个Stream Processor Units来看，AMD-ATi的新旗舰R700就是一款拥有高达1600个流处理器单元的怪兽级显卡，从AMD的官方资料得知，Radeon HD 4870 X2的处理能力就达到了2.4TeraFlops。今天，耕昇4870X2也出现在我们眼前，现在，笔者将为大家揭开R700的面纱。

    HD4870与4850之间最为明显的变化就是在业界率先采用了GDDR5显存颗粒，而到了Radeon HD 4870 X2之后，我们同样可以看到采用了GDDR5显存版本的产品。Radeon HD 4870X2借助于GDDR5显存的实力，让显存的频率达到了3.6GHz（实际运行频率为900MHz，而等效频率为900MHz x 4 =3.6GHz）！GDDR5显存相对于GDDR3以及GDDR4产品来说，有非常多的先天优势，例如，GDDR5显存数据传输率最高可达GDDR3的五倍、GDDR4的四倍，并且可以支持错误纠正、带宽高等特点。并且，经过AMD内部的测试表明，GDDR5的存储总线功耗要比GDDR3低30％，GDDR5的速度最高可达12.8Gbps，GDDR4和GDDR3则分别只能达到3.2Gbps和2.4Gbps。

    到了Radeon HD 4870 X2显卡，已经是ATI的第三代单PCB双核心设计的产品了，因此，相对于前两代产品来说，Radeon HD 4870 X2显卡的设计显然更加成熟，同时，驱动方面我们相信也会更加稳定。并且，RV770的显示核心本身已经对NVIDIA的高端产品线造成了一定的冲击，而通过单PCB双核心的设计，势必更能发挥出两个RV770显示核心的力量，从而战胜对手的高端旗舰产品。

    从产品的架构上来讲，其实R700与ATI的上一代单PCB双核心产品R680产品设计思路基本相同，都是把两个GPU核心通过一个桥接芯片连接起来，并且安装在同一片PCB上面，从而通过ATI的交火技术实现双GPU核心的加速运算。

    作为双核心运作方式，R700与R680有着惊人的相似之处，当然，这里所说的相似之处仅限于显卡的设计原理。两款产品虽然采用了单PCB设计，但是原理同样基于交火技术。可以看到，3870 X2显卡的两个核心通过一颗名为“PEX8547”的芯片进行数据传输，4870X2则将这颗链接芯片升级为了PEX86BB-AA50BCF。

    根据我们目前掌握的消息来看，PEX8648这颗芯片将会比PEX8547的封装小48%，由原有的37.5x37.5缩减到了27x27，同时功耗方面也会降低20%左右，为4.0w。不过相应来说，PEX8648的价格要比PEX8547高了30%左右。同时这颗芯片还将两颗RV770显示核心与PCI-E接口连接，而显示输出方面，则是通过PCB左侧，靠近机箱外缘的显示核心提供了两个DVI输出接口。与我们使用两片RV770显卡组成交火的方式十分相似。