Intel明年Q3发布新移动平台Calpella

    Intel第二代移动平台Montevina刚刚发布没多久，Intel下一代移动平台计划就曝光了。据台湾笔记本制造商透漏，Intel下一代移动平台代号为Calpella，预计明年3季度发布。

    消息称，与其他Nehalem处理器一样，Capella也将会放弃目前的南北桥芯片协议，将大部分北桥功能整合到CPU当中。该平台将会采用代号为Ibex Peak-M的单个整合芯片。

    Ibex Peak-M将支持Intel下一代移动CPU，包括Clarksfield和Auburndale，两者均内建DDR3内存控制器，其中Auburndale还整合了显示核心。

    网络方面，Calpella将支持Wi-Fi a/b/g/n (Puma Peak)或者WiMAX (Kilmer Peak)无线网络模块。

    还有消息称，到明年2季度，Intel将会停止供应Atom N270处理器，但到目前为止，Intel还没有公布下一代Atom的发展计划。