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应用Intel 45NM技术的产品虽然仍走在价格高位，但这一主流路线已经逐渐被高端玩家认可，随之而来的Intel X48 + ICH9R芯片组同样促进了高端板的诞生。近期，富士康推出的新品Blackops“战圣”主板便是采用这一芯片组的超频牛板，8相数字供电、全固态电容、四合一超强散热系统，无不预示着拥有雄厚实力的这款X48即将成为玩家们的终极选择。
『富士康“战圣”』
富士康“战圣”是一款基于Intel X48 + ICH9R芯片组的高端产品，采用成熟稳重的大板型设计，支持英特尔45nm酷睿2四核处理器，并且兼容时下主流的LGA775，Core™2 Quad, Core™2 Extreme, Core™2 Duo, Pentium® Dual-Core等CPU。与以往主板设计不同，富士康“战圣”采用了8相数字PWM供电，这种技术通常用于服务器系统，运用与主板设计尚属罕见。这里说下8相数字供电与传统供电方式的差别，传统模拟供电方式在长期使用和恶劣条件下，可能会因为过高的温度而出现老化，产生漂移现象，最终导致实际输出值偏离正常设计的理想值，给主板长时间稳定工作带来不良影响。而数字供电的推出，很大程度上避免了此类事件的发生，所以业界普遍看好这项技术。此外，全固态电容的加入，也令该板拥有更强的稳定性，玩家可以借助“战圣”轻松的完成超频任务。
『8项数字供电，全固态电容设计』
我们看到，作为一款为骨灰级玩家量身打造的顶尖主板，富士康“战圣”同样加入了具备传统超频优势的FOX-ONE智能芯片，令用户可以简化超频工序，更加轻松的完成任务。并且“战圣”还配备了双BIOS，完全避免了超频过程当中BIOS损坏的隐忧，而富士康专门为高端主板优化的Quantum BIOS选项更丰富，可以在最大程度上挖掘系统超频潜力。
『FOXONE智能芯片及双BIOS，打造更加轻松超频环境』
当然，想要挑战超频极限，离开了性能出众的散热系统只能沦为空想。而富士康的这款“战圣”则是突破性的将液氮、干冰、热管、水冷这四种高端的散热手段集合为一体，打造出堪称最强散热系统的“四合一”超强整体设计。从紧密结合的散热系统来看，这款“战圣”采用了“一体式”散热设计理念，将北桥、南桥以及热管连为一体，实现整体均衡的快速散热，其效果可想而知。
『“四合一”完美超强散热系统』
其他方面，富士康“战圣”内置有7.1 声道声卡，信噪比(SNR)最高到106分贝。扩展插槽方面提供了3个 PCIe x16 2.0，并支持ATI CrossFireX™ 混合双显卡。内存方面则提供了双通道的DDR3内存支持，最高达到1600MHz。并随包装附赠SONAR独立声卡及扩展风扇和散热套件，还有专供专业玩家的主板支架。
目前，富士康“战圣”X48主板已经全面上市，目前报价为2999元。
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