如果说RV770比别的GPU跑的快，那是因为它站在RV670的肩膀上。如今叫卖又叫座的RV770事实上继承了前辈RV670诸多特点，比如说55nm制程工艺，可以毫不客气的说，RV770的成功正是建立在RV670基础之上的，RV670功劳不小。现在我们来简单回顾一下RV670的技术特点：

◆全新55nm制程工艺让功耗、发热量更低

    采用RV670核心的Radeon HD 3850的最大功耗仅为95W，核心面积也仅192平方毫米，更小的核心面积使ATi能够更好的控制生产成本，进而控制显卡能以更低的零售价切入市场。

『全新的RV670全面使用了55nm工艺』

◆ 率先引入DirectX 10.1特效

    RV670最大的一个技术亮点就是率先支持了微软最新的DirectX 10.1应用程序接口API，在硬件上支持最新的DirectX版本。也就是说，如果将来的游戏使用了DirectX10.1特有的程序语言，那么目前只有RV670和RV770才能展示出特有的画面效果。

◆ATI PowerPlay节能技术

    ATI的PowerPlay电源管理技术原本是应用在笔记本当中的一项节能技术，它可以减低图形处理器的耗电量，消除不必要的电源浪费，并使笔记本电脑的电池达到最长的使用寿命，应用到RV670中虽算不上是创举，但却可以让台式用户获得了实惠。

◆核心架构：沿用R600的统一架构

    RV670的核心架构与R600完全相同，依然保留了320个流处理单元，并且搭配16个纹理渲染单元以及16个渲染器后端，同时还拥有可编程的向前器单元。另外在对现存的优化上，内存控制器能够更高效率的利用显存带宽。RV670与R600产品不同之处在于，RV670将显存的位宽缩减为了256bit，外加512bit内部环形总线。不过在性能表现上，根据ATI的信息则显示RV670虽然外部总线缩减到了256bit，但是由于保留了512bit的内部环形总线，因此性能表现上则与Radeon HD 2900相当。

◆流处理单元工作原理

    RV670集成了高达320个流处理单元，采用了DX10统一架构设计，每个流处理单元都包含5路超标量体系结构着色处理器，单时钟周期可以最多处理5个标量乘加指令，其中一路着色处理器负责处理超越指令（比如Sin、Cos、Log、Exp等等）。

◆第三代CrossFire日臻成熟，双卡互联更简单

    ATI目前的CrossFire交火技术已经是第三代了，与前两代产品相比，第三代CrossFire已经日臻成熟，双卡互联更简单，双卡通过两个桥接器可以实现24bit（12bit×2）、350MHz的传输速率。

    事实上，ATI目前的CrossFire交火技术已经是第三代了，与前两代产品相比，第三代CrossFire已经日臻成熟，双卡互联更简单，双卡通过两个桥接器可以实现24bit（12bit×2）、350MHz的传输速率。环形总线、UVD引擎以及声卡/AVP引擎、HDCP功能以及多卡Overdrive等功能，限于篇幅，我们在这里就不多做介绍了，感兴趣的朋友可以点击这里。