收到相关消息称:AMD将打算在2009年第二季度推出两款芯片组,其中一款是RD890 GDDR3,集成的则是RS880,南桥芯片组将采用SB800,以替代目前的780G+SB750。
这两款新的芯片组都将支持AM2+和AM3接口,在IGP图形性能方面将有很大的提升,AMD打算采用RV710作为集成图形核心,不过目前没法正式确认。
同时据称DDR3内存价格将在明年有很大幅度的下跌,所以对DDR3内存的支持就显得非常的重要,这两款芯片组将实现从DDR2向DDR3转换。