现在就让我们揭开55nm工艺制造的RV770核心的神秘面纱。我们为大家拆解的是迪兰恒进HD4850显卡,揭开散热器后,你不难发现,虽然DIE面积比RV670要大,但是RV770芯片的整体的封装面积比RV670还要小。
『RV770核心曝光』
核心上的编号也显示去了其真正的身份。这颗核心在2008年第19周生产由台积电生产。核心四周增加了保护用的金属边框。
现在让我们来对比一下RV770的核心和其他显示芯片核心的面积。从对比图片中您可以更为直观的看到RV770核心到底有多小。
◆对比三:RV770对HD3870
『RV770核心和RV670核心对比』
RV770和RV670都采用55nm工艺生产,前者晶体管数量是9.56亿,后者是6.66亿,增加了1.4倍,但流处理器数量RV770是RV670的2.5倍。
与采用65nm工艺生产的G92核心相比,RV770面积更小,但RV770核心的晶体管数目比G92还要多2亿多个。如果同NVIDIA刚刚发布的高端旗舰GeForce GTX280相比,RV770更是显得小巧了。