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我要投稿提升性能是显示芯片升级换代的第一目的，而所付出的就是给显示核心内塞入更多的流处理器，从而让核心内的晶体管数量扶摇直上。同时带来的则是成本提升以及功耗剧增一系列的问题。解决这一问题的最好办法就是采用更为先进的晶圆生产工艺。
『RV770晶圆实物照片』
从RV670核心的Radeon HD3000系列显卡开始，ATI就开始使用55nm工艺，而竞争对手的全部产品到目前为止还停留在65nm阶段。从中ATI也尝到了甜头，与竞争对手的GeForce 8800GT同一性能级别的HD3850/70显卡，在核心面积上则比前者小40%。这次，不出我们的意外，以RV770为核心代号的HD4850和HD4870也都采用了55nm工艺生产。
『RV770集成近10亿晶体管，但DIE面积很小』
通过上图可以看得到在核心面积为260平方毫米的DIE内，容纳了RV770近10亿个晶体管。再看一下65nm工艺的G92，其核心面积为334平方毫米。也就是说RV770的核心面积比G92还要小20%多，非常令人震惊。
