NV将与TSMC和UMC签署更多的外包合同！

    cens.com消息，为了满足显示核心不断提升的市场需求，NVIDIA表示将会把更的芯片外包给Taiwan Semiconductor Manufacturing Co(TSMC，台积电)和United Microelectronics Crop(UMC，台联电)代工生产。

    消息称，整个一季度，NVIDIA已经与TSMC签署的65nm级外包合同达到了创纪录的50,000 wafers，而与联电的外包合同也达到了7,000-9,000 wafers。为了减少库存，NVIDIA G80芯片外包合同数量已经减少了3-5%，不过其G92B，G94以及G96显示芯片的外包合同数量却一直在不但增加。业界分析人士预计，NVIDIA下一季度与TSMC的外包合同数量将会达到60,000 wafers，与联电将会达到10,000-12,000 wafers。

    消息还称，整个4月份，NVIDIA的营收额为11亿美元，比去年同期的8.44亿增长了37%。NVIDIA称，今年一季度芯片出货量比去年同期相比增加了42%，是有史以来最高的一个季度。