（三）谈到处理器的功耗和主板的供电设计问题，我们就必须再次探讨TDP的相关问题。TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反映一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W），CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，而是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。

    TDP虽然不是CPU的真正功耗，但是仍能一定程度上直观反映CPU实际功耗的水平，比如最新的羿龙X3 8750 TDP为95W，而羿龙X4 9950 TDP为140W。当然处理器的实际功耗远低于这个数值，经过我们实际测试，即便是三核或者四核羿龙处理器，在默认主频开启PowerPlay后功耗也就是十几W左右，满载功耗50W左右或者更高，但是超频后功耗会有大幅度的增加，尤其是加压偏向于极限的超频。[结论：三核和四核羿龙TDP比双核速龙高，但在AMD的设计规范中，780G主板对于这些处理器的支持没有任何问题，但极个别主板厂商的缩水设计让危险潜伏在了产品中，这也和个别厂商认为“780G搭配双核处理器居多”的短视思想有关]

『处理器的TDP功耗一般会明示在包装上，可以间接反映处理器的功耗』

    好了，随着这些基础知识的介绍完毕，780G主板供电方面的很多问题也就迎刃而解了，其实论坛中出现的一些问题也是就此而发，极个别的主板厂商在设计产品的时候存在“侥幸”心理，对供电部分的设计有所缩水，虽然支持双核速龙处理器没有任何问题，但是在支持三核乃至四核处理器的时候就出现了兼容或者不稳定的状况，更不要谈超频后的稳定性了。

    根据我们的经验来看，加压超频AMD处理器到3GHz左右，满载的输入电流超过了10A，需要主板的供电单元提供100A甚至更高的电流负载。对于3相供电的主板，如果缩水设计，承担这么大的电流就有点勉强了。 

    目前各家都有推出780G主板，但是做工以及相关设计差别非常明显：不少AMD 780G 产品均未能支持Phenom X4，这个问题主要是在处理器供电设计方面，如果供电设计偷工减料的话就会导致一些不良后果，最近AMD发布的三核Phenom X3已经受到用户好评，目前Phenom X3 8450不到900元的售价，很多用户非常关注这款产品，如果因为主板的问题而“迁怒”于处理器，这显然是不合适的。

    好在我们在这次对斯巴达克黑潮780G主板进行三核超频测试的时候，发现了这个问题的严重性，今天我们就针对780G主板Phenom X3超频展开一次全面测试和解析，相信对于未来采购780G主板和Phenom X3处理器的用户有所帮助，此次测试的主板是一块来自斯巴达克黑潮BA-200和一款市面上正在销售的采用“4+1”相供电的780G主板。

    斯巴达克黑潮主板特点：

• 主板从设计上参考了工控和医疗主板的风格和理念，使得主板功耗更低，发热量更低，性能更稳定，超频性能更强。
• 斯巴达克黑潮主板提供了3+3品质保障服务——3月换新，3年全免费维