据业界知情人士透漏,除了GPU产品线,AMD计划于今年下半年再把CPU生产外包给半导体代工巨头台积电。
尽管AMD首席执行官Hector Ruiz并没有在最近的投资会议上提及此事,但是业界还是传出消息称,为了拿到AMD Fusion处理器的订单,台积电已经开始了SOI制程工艺的测试。
据AMD的合作厂商称,增加外包项目可以让AMD卖掉一些制造设备,帮助降低该公司运营成本。
消息还称,AMD近期的目标是到明年一季度重新开始盈利,到第二季度占据30%的市场份额。