要飞起来了吗？纵观风冷散热器的发展

    风冷散热器发展到现在，采用热管与鳍片结合的方式已经成为主流，而为了能够拥有更大的鳍片面积以获取最好的散热效果，散热器越做越大，体积与重量呈直线上升，“塔式”这个原来用于机箱的名词现在也出现在了散热器的介绍中。

    正如处理器的频率一样，当发展到了一定的阶段，由于多种原因接近极限后，必然会有所转向，而现在的风冷散热器发展已经非常接近性能极限，TOWER 120的推出可以讲促进了极限的早日到来。尽管如此，散热器厂商仍坚持不懈的努力着，不停的推出新产品。但就目前来看，除了在热管数量、鳍片面积方面有所变动，并无太大的突破，而众多新品的效能也非常接近。已经开始有厂家将机箱内的散热引向机箱外，尽管这可能是一个解决的办法，但你不觉得现在硬件上需要加强散热的产品太多了吗？厚此薄彼，会有一种手忙脚乱的感觉，今天为芯片加一个散热，明天为MOSFET设计个热管+鳍片……

    愿意去感受极限冲击的玩家与广大的电脑用户相比，毕竟还是少数，部分散热器厂商现在开始寻找新的重点，对于塔式散热器而言，重量、体积、安装方式都需要得到进一步的发展，如果只是一味的向着重、大、繁琐发展，势必丢失更多的用户群。“以人为本”的设计理念在产品上正逐渐得到体现，随着网络资源共享内容的不断增加，长期开机不关的人数在大幅上升，静音（ULTRA-SILENT）慢慢的受到了重视，随着个性化、可视化机箱的涌现，外观YY、视觉效果好的产品也开始多了起来，散热器现在已经不仅仅是一个硬件，也可以发挥出装饰平台的作用。

    主动散热作为风冷应用的主要形式，一直以来风扇的安装有两个位置，我们统称其为顶置式（风扇位于散热器顶部），风向有向上抽（ALPHA为典型代表），向下吹（主流形式），以及侧吹/中置式（风扇固定于散热器的周边或中间）。由于这两种安装方式带来的效果不同，各有利弊，顶置式向下吹风不仅能够为处理器散热，还可以为处理器周围的电子元器件散热，包括芯片组以及内存，而侧吹式除了可以照顾到处理器外，也可以照顾到空气流动另一侧的电子元器件，如MOSFET等。万变不离其宗，这两种风扇的安装方式仍将长期存在下去，以满足不同用户的需要。

    性能与其他主要因素的平衡是最难以达到的，一款产品是否能够在满足玩家的需求时又可以让用户接受，这就需要厂商广开思路，理由非常明显，风冷散热拥有的用户群仍是最大的。液冷散热，安装复杂，品牌套装价格高昂，而DIY的组件又容易出现漏液等不安全的现象，短时间内将难以占据主导地位；半导体散热，冷端的效果的确不错，但凝露问题无法得到根除，而且热端产生的热量如何散去还需要花费更大精力去解决，类似这种为达到一个目的，却产生更多问题的方案无法得到认同；至于其他BT散热方式，仍将是特定人群采用的主要方式，有些井水不犯河水的感觉。

    只有在设计理念上获得新概念，引进新的设计元素，开发出新的制作材料，以保证平台稳定工作为前提，针对用户提出不同的需要而设计生产出不同的产品，符合市场发展趋势，这样的产品才会为玩家接受。人的思维是无限的，让我们期待更多的个性风冷新品出现在市场上。