从以上的回顾中可以发现，最实用的散热器仍然仅是风冷这一种，因此所有散热器厂商都以风冷产品的研发为重点。芯片频率在不停增加，发热量也随之提升，但散热器的体积却被机箱容积限制，那么风冷散热器会不会出现技术瓶颈呢？让我们先来一起重温风冷散热器的发展历程吧。

    由于半导体的特性，只要通电工作就会有大部分的能量转换为热能，因此散热器很早就伴随着电脑出现，也许朋友们都还记得以前的CPU散热器，其实应该是散热片，采用铝质材料被动散热，结构简单，一样可以保证处理器正常工作。但随着晶体管线宽的缩减与频率的上升，单位面积晶体管数量的巨增，简单的散热片已经不能满足需要，就这样，带风扇的主动式散热器出现了。

带风扇的PENTIUM II处理器

盒装PENTIUM III处理器的散热器，规模大了不少

    盒装PENITUM IV处理器（SOCKET 478）的散热器，对于架构的原因，纯铝已经不能满足散热需要了，就通过中间塞铜来提高散热效能。

盒装INTEL处理器（LGA 775）的散热器，针对不同频率的处理器风扇略有不同

    盒装散热器的发展可以讲与时俱进，当然，那些专业散热厂商也不断更新，推出更加强劲的个性散热器。这些高端产品考虑的角度多样化，除了保证处理器的稳定工作，还让用户为其可以感受处理器OC的快感或静音来买单。

奔四时期以性能卓著而闻名的ALPHA 8942T，重量达到了534g，已经超过了一斤

    “八仙过海，各显神通。”这些专业厂商纷纷开发出独有的加工工艺，目的就是为了能够在风冷散热器市场站稳脚跟，只是当时的市场竞争太过激烈。当INTEL处理器使用NETBURST架构时，处理器惊人的热量造就了一批散热器精品，同时也推动散热器向着“更大更沉”方向发展，但随之也带来诸多问题。散热器表面积虽然大幅增加，但是在不提升热传导率的基础上，更大的散热器面积并没有带来成正比的散热性能。为了能进一步降低散热器的热阻值提高热传导率，最重要的技术进步产生了，这就是在工业中广泛使用的热管出现在了台式机CPU散热器上。