要飞起来了吗？纵观风冷散热器的发展

    伴随着芯片频率的提高，电脑的功耗及发热量较以前有了大幅度的提升。为了能够保证系统的稳定运行，散热器在不停的升级换代。

    通常我们将散热分为主动与被动两种。市场份额占有率最大的风冷散热器，其散热原理即通过与发热物体（就我们的情况而言即CPU、GPU等半导体芯片）紧密接触的金属散热片，将发热物体产生的热量传导至具有更大热容量与散热面积的散热片上，再利用风扇的导流作用令空气快速通过散热片表面，加快散热片与空气之间的热对流，即强制对流散热。风冷属于主动散热方式，而与之相对的就是被动散热，最直观的区别就是散热器上是否存在风扇。与其他散热形式相比，风冷散热器有着自己不可替代的重要性。安装简易，令玩家可以非常方便的拆装平台；售价低廉，无论对于厂家还是用户而言，生产与购买的费用都不高，便于接受，更新换代也不会肉痛。

    液冷散热器正逐步为广大玩家接受，市场占有率也在不断提高，除了在散热效能上较风冷散热器强一些外，还有一个吸引用户的地方，那就是静音。液冷在散热过程中表现稳定，不过费用方面就比风冷散热器要高出一些。但对于使用多硬件液冷套装的朋友来说，由于使用同一个水循环，大大降低了对单个硬件进行散热的成本。如果对于不同硬件使用多个水循环系统，效能是上去了，但成本的增加也是非常可观的。目前在市场上销售的液冷散热器有两种，一种是厂家提供的水冷套装，而另一种就是DIY套件的组装。但是液冷散热器普通存在一个缺点，就是容易漏液。今年3、4月份，笔者的几个朋友都因为液冷漏液导致了硬件损毁。分析其原因，由于北方的季节温差明显，胶管接头的密封在温差大的环境中失效的概率大幅增加，因此发生漏液事故。再次提醒液冷用户，一定在换季时节要做好密封处理。

    从理论上讲，不管是风冷还是液冷，热量散发的最后途径都是发散到空气当中，只是其中的导热介质有部分不同。因此从广义角度看，风冷、液冷虽然同属于主动式散热，但与被动式散热器也并无本质区别，都无法将被散热对象的温度降低到低于环境温度的程度。为了加强散热效果，实现将芯片温度降低到环境以下的目的，这就要用到制冷手段。

做工精美、效能强劲，而且售价不靡的ZALMAN水冷套装

工作原理示意图

    半导体制冷方法很早就已经出现，但始终没有得到推广，近年来也逐渐为玩家所知，使用人群在极其缓慢的增加。虽然半导体制冷的效能非常强劲，工作时冷端最低温度可以达到零下，但由于同时在热端会产生巨大的热量，极易损坏，而且耗电量惊人，所以还是没有得到玩家的一致认同。有厂商层小批量的推出过采用半导体散热器的显卡，但由于返修率问题都没有大量出货。

    还有相变制冷，那些就是被称之为“BT”的干冰、压缩机以及液氮制冷，采用这些方式的玩家多数为骨灰级别，他们把玩硬件的目的就是向WR（World Record，世界纪录）冲击。从效能来看，它们在几种散热形式中最强，差距明显，但对于玩家以及硬件来说还是存在着一定危险。不过，出于冲击纪录的目的，仍为玩家钟爱。使用干冰可以达到零下70摄氏度左右，使用压缩机可以达到零下100摄氏度左右的温度，使用液氮可以达到零下120摄氏度左右，借助物质相变时吸收大量热的特性使散热器迅速降至极低温度。在使用角度上来看，除了压缩机可较长时间工作外，干冰与液氮的使用时间都很短，费用与液冷相比并不会高，甚至更低，但安装复杂，只在硬件极限OC圈内得到推崇。

干冰制冷

液氮制冷

压缩机制冷