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接着我们具体针对收到的这款AMD Phenom X3 8750做一个简单介绍，它的架构都源于此前推出的65nm Agena四核设计，很多规格都和Phenom X4每核心相同，包括采用AMD和IBM共同合作开发的SOI技术、512KB L2 cache每核心，2MB共享L3 cache，集成内存控制器等等。
Phenom X3 8750的具体核心代号是Toliman，物理核心数目为三核，主频为2.4GHz，外频为200MHz，倍频为12x，二级缓存为3×512KB，三级缓存为2MB，支持SSE、SSE2、SSE3、SSE4A多媒体指令集和X86-64运算指令集。它的TDP为95W（请注意，TDP是热设计功耗，即散热设计功耗，并非处理器功耗），此次和它一同发布的Phenom X3 8450(2.1GHz)、Phenom X3 8650(2.3GHz)也都为95W TDP，接口都为AM2+，在BIOS允许的情况下可以兼容上一代AM2主板。
从处理器散热顶盖激光标注的“DIFFUSED IN GERMANY , MADE IN MALAYSIA” 字样，可以看到这款65纳米制程CPU其中一部分来自于德国德累斯顿工厂，并由AMD马来西亚封装工厂完成最后的封装测试。
由于基于AMD最新的B3版本核心，已经解决了之前曾存在的TLB问题，Phenom X3 8750为用户提供了一个完美的解决方案。
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