随着处理器和显卡技术的不断升级，AMD新一代整合芯片组780G也终于登场了。780G芯片组的结构框架有不小的变化，它采用RS780北桥+SB700南桥结构，从框架图来看，最显著的改变就是对HyperTransport 3.0和PCI Express 2.0的支持，在工艺方面，RS780北桥和此前发布的其它7系列芯片组一样，都采用55nm制程制造，由TSMC台积电代工。

    HyperTransport 3.0和PCI Express 2.0是AMD新平台的重要特性。显卡速度的提升就对系统整体性能提出了新的要求，尤其是对显卡和CPU之间的数据传输有更多的需求，而且随着多卡系统的不断涌现，在显卡接口和北桥到处理器的数据传输瓶颈作用更加明显了，也就是说HyperTransport 3.0和PCI Express 2.0将会是未来的主流。

◆ 更高速的HyperTransport 3.0传输

    HyperTransport 3.0提供了较HyperTransport 2.0的1.4 GHz更高的频率，可以达到1.8 GHz、2.0 GHz, 2.4 GHz和2.6 GHz，并且提供最大5.2GT/s速率、41.6GB/s的带宽，比HyperTransport 2.0足足快了86%，更高的带宽确保芯片组更快的读取系统内存。

『翻倍的HyperTransport速率』

   目前我们收到的这颗Phenom 9900处理器的HyperTransport频率还不是最高的2.6 GHz，而是2.0 GHz（也就是10X HyperTransport倍频，此前的K8则是5X或更低的4X）！传输速度则达到了4GT/s的速率、32GB/s！未来还会进一步推出2.6 GHz频率的更高端产品。

    在主板BIOS中，我们就可以看到里面提供的HT频率。

◆ PCI-E 1.x到PCI-E 2.0的提升：相同规格，带宽翻倍

    在PCI-E 1.x接口时代PCI-E X16的带宽为8GB/s，而PCI-E 2.0的数据传输速度与现有的PCI-E 1.x相比提升了两倍，即从2.5Gbps提升至5.0Gbps，这样x16 PCI-E 2.0版的数据传输速度可以达到16GB/s。目前Radeon HD 3000已经支持PCI-E 2.0，随着多路交火系统以及混合交火等多卡系统的推出，PCI-E 2.0的帮助也将进一步显现。

   开启对PCI-E 2.0其实是非常简单的，只需在AMD 7系列主板的BIOS中对显卡插槽的设置进行修改，设置Gen2 High Speed Mode为Auto就可以，用户就可以轻松享受PCI-E 2.0了。

    未来随着显卡和处理器性能的提升，HyperTransport 3.0和PCI Express 2.0将为整机性能的全面提升带来帮助，它们将成为未来PC技术的主流趋势。