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Radeon HD3850详测 DX10.1千元级享受
来源:HARDSPELL/硬派网 [原创] 2007-11-16 作者:HARDSPELL 编辑:吴东   我要投稿
第21页:[第五章]:经历三代交火更新,带来CrossFire X

    多卡互联加速的技术其实很早以前就已经得到应用了,其实早在2000年,ATi就发表了支持两颗Rage 128显示芯片的Rage Fury MAXX,这款产品可以说开创了单PCB双核芯的先河,但是由于市场的不成熟,还有Rage Fury MAXX上复杂的AGP桥接架构,以及当时Windows 98操作系统的不足,Rage Fury Maxx在双核心市场中也只是昙花一现而已。不过这些已经不是我们今天讨论的内容了。

    下面我们还是来看看ATI首代CrossFire的推出,首代CrossFire推出的时间大约在2005年6月份。CrossFire推出的起点很高,它包含了很多对手没有涉及的技术,而且基于CrossFire的主板平台也同时推出。

◆第一代CrossFire显卡X850XT推出

    ATi CrossFire相比对手来说支持的游戏更加广泛,它可以支持以往的所有DirectX和OpenGL游戏,两块互联的显卡无需完全一样,不同类型、不同厂商的产品也可以(早期的SLI存在类似的问题),支持多达5个显示器的环视输出。第一代CrossFire的连接模式不同于竞争对手的方案,对应主板拥有2个x16的PCI Express插槽连接两块显卡,两块显卡显卡将会连接到一起,然后从属显卡的数据将会输出到另一块主显卡上,最终合成并输出到显示屏,一些多GPU渲染模式也会被相应实现。

『最早基于CrossFire技术的X850双卡平台』

    这似乎看起来更像当初3dfx的SLi解决方案,其实事实上,Radeon X800或者X850发送数字数据从DVI输出接口到CrossFire的输入口上,由CrossFire来合成最后的数据并将帧缓存输出到显示部分。 为了实现一些功能,CrossFire显卡和互联的普通显卡可以被允许共享使用一些系统内存,这样两块显卡就可以读取一些必需的相同数据。ATi的驱动将会控制每块显卡的工作量和渲染模式,这些工作用户无法控制,而是由Catalyst AI事先预定。

◆第二代CrossFire解决上代问题,延伸至中低端

    为了解决第一代CrossFire的问题,ATi把新一代Radeon X1000家族的CrossFire技术改良了。由于中低端产品要加入搭载在显卡PCB上的外部的“Compositing引擎”成本太高,因此ATi在中低端的显卡显卡上采用了新一代的CrossFire技术,他并不需要采用Compositing引擎,也就是说不通过专门的信号通道,而是直接通过主板的PCI-E带宽传送数据实现CrossFire。

『中低端显卡同样可以CrossFire,无需连接线』

    至于在高端的Radeon X1800 CrossFire方面,ATi还是保持采用Compositing引擎,主要原因是高端显卡运算速度高,所采用的PCI-E带宽较大,如果采用PCI-E带宽用作CrossFire,将会对显卡性能构成严重下降,不过新一代的Radeon X1800 CrossFire最高分辨率可达2048x1536,完全突破了上代Radeon X850 CrossFire的最大限制。

 

『第一代(左)和第二代CrossFire外部接口对比』

    此外在Radeon X1800 CrossFire Editon上应用了ATi第二代的CrossFire接口——VHDCI,这是源于ATi专业卡上的双阜接口,应用在Radeon X1800 CrossFire Editon上的原因是为了解决传输带宽问题,使得第二代的ATi CrossFire系统得以支持更高的分辨率。

第三代CrossFire日臻成熟,双卡互联更简单

    在经历了两代CrossFire后,ATi仍然没有停止对其的改进。在RV570核心中,我们终于看到了原生CrossFire(也就是集成到核心内部)的身影,也就是所谓的第三代CrossFire。下面的图片中我们也能看到在X1950Pro的顶部有两个交火接口的金手指,当采用交火相连时,需要使用两个交火连接桥进行互联。在这一代的交火技术中,不再有主副卡之分,因为所有的RV570核心都集成了CrossFire合成引擎,没有了主卡与副卡的区别。

 

『第三代CrossFire的接口及连线,集成在显卡PCB上,安装方便』

    ATI的两个桥接器可以实现24bit(12bit×2)、350MHz的传输速率。另外要注意的是,ATI留有了两个交火金手指接口,单独只插一个桥接器不能够组建CrossFire。新的交火技术不仅为我们带来了更加简便的连接方式,同时在成本、性能方面都有了不小的改善。由于新的交火技术不在需要主卡的控制芯片,因此成本方面也会必然下降,同时桥接的方式,能够更加合理、方便的走线,在性能上肯定也会较原有技术有所提升。

    因此,我们在今后也更加容易的能够组合交火平台,同时价格也要比原有交火显卡组合降低不少。而我们今天将要介绍的CrossFire X同样给予ATI的第三代交火技术,下面我们就来看看CrossFire X到底有哪些不同。

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第21页:[第五章]:经历三代交火更新,带来Cros…
第22页:[第一节:技术分析]四路交火及多卡Ove…
第23页:[第二节:平台展示]四路CrossFire平台…
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